紫外曝光机，也称光刻机、掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是印刷线路板（PCB）制作工艺中的重要设备。

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

其主要性能指标有：支持基片的尺寸范围，分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。

紫外曝光机镜片 系统组成及其工作原理：

传统曝光机光学系统主要由光源（高压球形汞灯）、椭球面反光杯、冷光镜、透射式复眼光学透镜阵列、二向色镜和球面平行光反射镜组成。

其中，光刻机内部的反射镜会积聚来自 EUV 光源的锡碎屑。光源发出的光被椭球面反光杯聚焦后，经冷光镜反射到复眼透镜阵列场镜，从投影镜出射的光到达二向色镜，

光谱中的紫外部分被50%透射，50%反射后，到达两块对称分布的大面积球面平行反光镜，被准直反射到晒板上对PCB板进行曝光。

“EUV光刻机的光源是极紫外光，所以其实际上叫做极紫外线光刻机。而蔡定平教授团队研发的新型真空紫外非线性超构透镜，能够产生和聚焦极紫外光，并能够将波长395nm转化为197nm 。聚焦光点的功率密度比超构透镜高了21倍。”

据悉，这一突破能够应用于EUV光刻机之中，帮助国产光刻机突破技术瓶颈。并且，这一技术还属于EUV光刻机的核心技术，对实现EUV光刻机自主有重大意义。

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